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特徴
一般的なフォトICからお客様の要望に応じた信号処理内蔵高機能フォトセンサーまで多様なカスタム仕様に対応します。
独自Bi-CMOSプロセスにより、受光素子、バイポーラ素子、CMOSデジタル回路を1チップに集積可能
CMOSデジタル信号処理回路による高機能化、多機能化
バイポーラ素子による低ノイズアンプ
分光感度特性調整(400nm-980nm)
パッケージ
多様なラインアップ
カスタム対応(ピン数、サイズ、配線、チップ部品搭載)
*詳細につきましては個別にお問い合わせ下さい。